南京电镀银来电垂询「芜湖国瑞」

探讨电镀厂家降低锡工艺成本的方法

在印制电路板制程中，有采取图形电镀铜/锡，碱性蚀刻的办法形成线路图形；锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层，在蚀刻形成线路后，用退锡剂将其处理，从镀锡工艺的加工参数方面进行着手，结合碱蚀工序的加工特点，结合产品的设计特点，分析锡层合理厚度，其次，从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒，哪种成本更合理，操作更简便，产品更有保障。

金属表面处理的时候，就它的锌板表层镀层不仅薄，并且会比较均匀，再者，就它的表面来看，其实也就是会比较美观，就金属表面处理的时候，就其锡层附着其实也就是会比较牢固，接着，其实也就是能提高它本身产品上的等次，会常规的-它镀层表面外观上的措施。金属表面处理的时候，其实也就是要注意应该直接的就防止锌锅图案形成的一系列的措施。就其带钢在我们的锌锅内进行的时候，就“锌锅”上的波浪形流动图案经常也就是会在层表面直接的就发生。

电镀除氢的方法有哪些？

下面就来介绍一下电镀除氢的方法。

1、根据工件要求提出除氢方法

例如镀硬铬，在镀硬铬时由于电流效率过低，只有百分之13~百分之18，大部分电流消耗在氢的析出上，氢容易扩散到镀层和基体金属的晶格中，渗氢较为-，从而引起疲劳强度的降低，影响动、静负载强度，故在设计中应提出镀铬后除氢处理的要求。经除氢处理之后可去除渗入镀层和基体中百分之60~百分之70的氢，从而大大减轻了脆性而不会降低其硬度。

2、除氢温度不能太高

例如，铝合金电镀后，除氢是采用加热的方法将氢从金属中赶走的。除氢的功效与除氢的温度、保温时间的长短有关。除氢的温度越高，时间越长，除氢就越好。但不能超过250摄氏度。因为在这个温度下电镀镀层的结晶组织会变形、发脆、抗蚀性能下降。