南京镀镍加工服务介绍「在线咨询」

电镀是一种电化学加工方法，是通过电源提供电子让电镀液中的金属离子在材料表面还原出金属镀层的过程。这里所说的材料大多数场合是金属，也就是金属制成的各种机械或电子产品等各种产品的零配件。电镀厂家在电镀过程中被电镀的产品与电源的负极相连接，而镀液中的阳极则与电源的正极相连接。通过控制电流的密度、镀液的温度和酸碱度等，从而在镀件表面获得合格的镀层。

?电镀厂家试验具体方案

电镀厂家试验具体方案：

一，选择使用厚度是 175微米的基铜板材开展降低锡层厚度的试验。

二，对产品特性进行选取。在所有订单当中，线宽间距是厚度 175 微米基铜条件之下的小产品，具体的工号为t34380。实际数量选择五块坯板，具体的尺寸为 533mm ×406mm。

三，在试验过程中，选择使用钻孔程序、胶片资料以及叠板数等等，都属于正常的产品。

四，开展试验的过程中，需要严格遵循正常产品的加工流程，下料环节优先，随后是钻孔、去毛刺 沉铜、浮石刷片，在此基础上要进行图转覆膜与图形电镀的操作，后去膜碱蚀退锡并展开检验工作。

五，设定试验板。首先，加工电镀三线，镀铜的具体时间应控制在 66分钟，而电流的密度是每平方分米 2.2安。

电镀厂浅析影响电镀结晶粗细的因素

 在电极电位偏离平衡电位不远时，电流密度很小，金属离子在阴极上还原的数量不多，吸附原子的浓度较小，而且晶体表面上的“生长点”也不太多。因此，电镀厂分析吸附原子在电极表面上的扩散距离相当长，可以规则地进人晶格，晶粒长得比较粗大。

     金属电结晶时，同时进行着晶核的形成与生长两个过程。这两个过程的速度决定着金属结晶的粗细程度。如果晶核的形成速度较快，而晶核形成后的生长速度较慢，则形成的晶核数目较多，晶粒较细，反之晶粒就较粗。晶核的形成速度越大于晶核的生长速度，镀层结晶越细致、紧密。提高电结晶时的阴极极化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小颗粒的晶体。在一般情况下，电镀中常常提高电结晶时的阴极极化作用以增加晶核形成速度，从而获得结晶细致的镀层。

1、提高阴极电流密度。一般情况下阴极极化作用随阴极电流密度的增大而增大，镀层结晶也随之变得细致紧密。在阴极极化作用随阴极电流密度的提高而增大的情况下，可采用适当提高电流密度的方法提高阴极极化作用，但不能超过所允许的上限值。

2、加入络合剂。在电镀厂生产线上，能够络合主盐中金属离子的物质称为络合剂。由于络离子较简单离子难以在阴极上还原，从而提高阴极极化值。

金属表面处理的时候，就它的锌板表层镀层不仅薄，并且会比较均匀，再者，就它的表面来看，其实也就是会比较美观，就金属表面处理的时候，就其锡层附着其实也就是会比较牢固，接着，其实也就是能提高它本身产品上的等次，会常规的-它镀层表面外观上的措施。金属表面处理的时候，其实也就是要注意应该直接的就防止锌锅图案形成的一系列的措施。就其带钢在我们的锌锅内进行的时候，就“锌锅”上的波浪形流动图案经常也就是会在层表面直接的就发生。